1、集成电路工艺简介；
2、半导体制造中的成膜工艺及设备；
3、光刻工艺技术及设备；
4、干法刻蚀工艺及设备；
5、其他辅助工艺。
培训信息 | |
授课讲师 | 鲍老师：中科院苏州纳米所项目团队负责人；工信部电子五所华东分所科技处副处长/科研主管。多年从事集成电路/MEMS器件的工艺研究及相关技术开发；带领团队研究开发出高性能、高可靠性的可程式LED微阵列器件，并主持完成该芯片的小规模量产工作；作为核心成员参与大功率白光LED、高效太阳电池技术等项目开发；对于半导体器件工艺可靠性设计、分析、验证技术有深入研究。 |
参加对象 | 半导体行业技术人员和销售人员，电子专业学生并有志于从事集成电路行业。 |
课程形式 | 讲授启发式、互动式教学、案例分析 |
培训证书 | |
课程时间 | 2012年5月30日（周三） |
上课时间 | 下午 13:30-16:30 |
培训地点 | 苏州高新区珠江路117号 中国赛宝（华东）实验室 |
乘车路线 | 公交38路、300路、89路等新升新苑西出口站，向南100米创新中心大厦内；公交快线1号、2路、4路、68路、400路、35路、64路、319路、622路新升新苑南站，向西50米过红绿灯创新中心大厦内。 |
培训费用 | |
联系方式 | |
联系人 | 朱小姐 |
电话/手机 | 0512-68021163 / 13372100536 |
传真 | 0512－68021152 |
邮箱地址 | zhup@ceprei-hd.com |
网址 | www.ceprei-hd.com |
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工业和信息化部电子第五研究所华东分所