随着市场经济的飞速发展，人们不仅对产品要求物美价廉，对产品质量的可靠性与安全性也越发重视。无锡作为长三角区经济发展的重点区域，其中不乏有相当部分的国内外知名的生产制造型企业。目前绝大部分生产型企业及其配套厂商在面对如何提高产品质量、如何解决生产工艺中的质量问题上均存在诸多疑问。为满足企业在设计、生产工艺中提高产品质量及可靠性的这一需求，帮助企业工程技术人员深入理解和熟练掌握可靠性知识，并将其运用到实际工作中，工业和信息化部电子第五研究所华东分所（中国赛宝（华东）实验室）将于2013年6月14日，针对无锡区域举办“电子制造工艺可靠性评价与PCB/PCBA失效分析研讨会”，现诚挚邀请各相关企事业单位的可靠性工程技术人员参加本次研讨会。

一、 主办单位 工业和信息化部电子第五研究所华东分所（中国赛宝（华东）实验室） 二、 研讨会时间、地址 2013年6月14日，地点：无锡（会场地点另行通知） 三、 培训费用 免费公益课（午餐免费），交通费自理 四、 课程对象 质量部经理、品质经理、失效分析工程师、可靠性工程师、质量工程师、设计工程师、研究员等 五、 讲师介绍 汪洋 　　工业和信息化部电子第五研究所（中国赛宝实验室）华东分所可靠性研究分析中心理化实验室主任/高级工程师电子科技大学应用化学工学硕士，专业从事表面组装及微电子封装工艺及可靠性技术研究，PCB&PCBA检测及失效分析技术服务以及电子材料分析等工作。在PCBA常规检测、失效分析和无铅PCBA可靠性评价，电子组装工艺与焊接技术、可靠性方面有丰富的实践经验，专长电子焊接材料、电子组装工艺。曾承担国家重要课题的研究，并一直从事电子材料与电子组件的检测分析、电了组装工艺的咨询辅导、电子产品的可靠性评价分析等工作，期间在国际国内专业学术期刊中发表各类论文20余篇。 杨永兴 　　工业和信息化部电子第五研究所可靠性研究分析中心理化实验室副主任/工程师，中科院上海应用物理研究所理学硕士。专业从事电子产品绿色制造及电子材料分析等工作，专长电子焊接材料、电子组装工艺可靠性评价工作，一直从事绿色制造及绿色供应链管理咨询、电子材料与电子组件的检测分析等咨询指导工作。 六、 研讨会安

时间安排
8:30	签到
9:00-11:30	电子工艺材料的检测分析
11:45-13:00	午餐
13:30-16:00	PCB/PCBA的失效分析
16:00-17:00	咨询交流
17:00	研讨会结束

电子工艺材料的检测分析---简介： 　　电子工艺材料是整个电子制造的基础，电子工艺材料的质量与性能决定了电子产品的质量和可靠性。电子工艺材料的检测分析服务从电子工艺制造要求出发，对电子制造中涉及的焊锡膏、焊锡丝、助焊剂、胶黏剂和清洗剂等材料进行系统检测，评估其在工艺性能和长期可靠性等方面对电子组件的影响。 PCB/PCBA的失效分析---简介： 　　PCB&PCBA失效分析主要针对产品在生产、储存、运输、使用等过程中存在的失效现象开展分析，确定PCB&PCBA失效模式和失效原因，并开展机理研究，从而为及时发现电子制造中存在的问题，避免产品再次失效提供帮助，并最终提高产品的可靠性。 七、 联系方式 联系方式：张政0512-68021151 18962126397 张涛0512-68026267 18962126393 传真：0512-68076669 邮箱：zhangz@ceprei.com alex_0039@163.com 八、 报名截止时间 2013年 6月5日 附：可靠性研讨会回执表

单位名称
通讯地址
联 系 人		电话		传真
学员姓名	性别	职务	手机	电子邮箱	身份证号

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